Die akkurate installering van oppervlak samestelling komponente na die vaste posisie van die PCB is die hoofdoel van SBS pleister verwerking, in die proses van pleister verwerking sal onvermydelik verskyn 'n paar proses probleme wat die kwaliteit van die pleister beïnvloed, soos die verplasing van komponente.
In die algemeen, as in die proses van pleisterverwerking, as daar 'n verskuiwing van die komponente is, is dit 'n probleem wat aandag verg, en die voorkoms daarvan kan beteken dat daar verskeie ander probleme in die sweisproses is. So wat is die rede vir die verplasing van komponente in skyfieverwerking?
Algemene oorsake van verskillende oorsake van pakketverskuiwing
(1) Die windspoed van die hervloei-sweisoond is te groot (kom hoofsaaklik op die BTU-oond voor, klein en hoë komponente is maklik om te verskuif).
(2) Vibrasie van die transmissiegeleidingsrail, en transmissie-aksie van die mounter (swaarder komponente)
(3) Die padontwerp is asimmetries.
(4) Groot-grootte pad-hyser (SOT143).
(5) Komponente met minder penne en groter spanne kan maklik sywaarts getrek word deur die soldeeroppervlakspanning. Die toleransie vir sulke komponente, soos SIM-kaarte, pads of staalmaasvensters moet minder as die penwydte van die komponent plus 0,3 mm wees.
(6) Die afmetings van beide kante van die komponente verskil.
(7) Ongelyke krag op komponente, soos pakket teen-benattingsstoot, posisioneringsgat of installasiegleufkaart.
(8) Langs komponente wat geneig is tot uitlaat, soos tantaal kapasitors.
(9) Oor die algemeen is die soldeerpasta met sterk aktiwiteit nie maklik om te verskuif nie.
(10) Enige faktor wat die staande kaart kan veroorsaak, sal die verplasing veroorsaak.
Gee spesifieke redes aan
As gevolg van hervloeisweiswerk vertoon die komponent 'n drywende toestand. As akkurate posisionering vereis word, moet die volgende werk gedoen word:
(1) Die soldeerpasta-drukwerk moet akkuraat wees en die staalmaasvenstergrootte moet nie meer as 0,1 mm wyer as die komponentpen wees nie.
(2) Ontwerp die pad en installasieposisie redelik sodat die komponente outomaties gekalibreer kan word.
(1) Wanneer ontwerp word, moet die gaping tussen die strukturele dele en dit toepaslik vergroot word.
Bogenoemde is die faktor wat die verplasing van komponente in die pleisterverwerking veroorsaak, en ek hoop om u 'n verwysing te gee ~
Pos tyd: Nov-24-2023
