Uit die ontwikkelingsgeskiedenis van die skyfie is die ontwikkelingsrigting van die skyfie hoë spoed, hoë frekwensie, lae kragverbruik. Chipvervaardigingsproses sluit hoofsaaklik skyfieontwerp, skyfievervaardiging, verpakkingvervaardiging, kostetoetsing en ander skakels in, waaronder die skyfievervaardigingsproses besonder kompleks is. Kom ons kyk na die chip-vervaardigingsproses, veral die chip-vervaardigingsproses.
Die eerste is die skyfie-ontwerp, volgens die ontwerpvereistes, die gegenereerde "patroon"
1, die grondstof van die skyfiewafer
Die samestelling van wafer is silikon, silikon word verfyn deur kwartssand, die wafer is die silikonelement word gesuiwer (99,999%), en dan word die suiwer silikon in silikonstaaf gemaak, wat die kwarts-halfgeleiermateriaal word vir die vervaardiging van geïntegreerde stroombaan , Die sny is die spesifieke behoefte van die skyfieproduksiewafer. Hoe dunner die wafer, hoe laer is die produksiekoste, maar hoe hoër is die prosesvereistes.
2, Wafer coating
Die wafelbedekking kan oksidasie en temperatuur weerstaan, en die materiaal is 'n soort fotoweerstand.
3, wafer litografie ontwikkeling, ets
Die proses gebruik chemikalieë wat sensitief is vir UV-lig, wat hulle versag. Die vorm van die skyfie kan verkry word deur die posisie van die skadu te beheer. Silikonwafels is met fotoresist bedek sodat dit in ultraviolet lig oplos. Dit is hier waar die eerste skakering aangebring kan word, sodat die deel van die UV-lig opgelos word, wat dan met 'n oplosmiddel weggewas kan word. So die res van dit is dieselfde vorm as die skaduwee, wat is wat ons wil hê. Dit gee ons die silikalaag wat ons nodig het.
4,Voeg onsuiwerhede by
Ione word in die wafer ingeplant om die ooreenstemmende P- en N-halfgeleiers te genereer.
Die proses begin met 'n blootgestelde area op 'n silikonwafel en word in 'n mengsel van chemiese ione gesit. Die proses sal die manier verander waarop die doteermiddel-sone elektrisiteit gelei, wat elke transistor toelaat om aan te skakel, af te skakel of data te dra. Eenvoudige skyfies kan slegs een laag gebruik, maar komplekse skyfies het dikwels baie lae, en die proses word oor en oor herhaal, met die verskillende lae verbind deur 'n oop venster. Dit is soortgelyk aan die produksiebeginsel van die laag-PCB-bord. Meer komplekse skyfies kan veelvuldige lae silika benodig, wat bereik kan word deur herhaalde litografie en die proses hierbo, wat 'n driedimensionele struktuur vorm.
5, Wafer toets
Na bogenoemde verskeie prosesse het die wafel 'n rooster van korrels gevorm. Die elektriese eienskappe van elke korrel is deur middel van 'naaldmeting' ondersoek. Oor die algemeen is die aantal korrels van elke skyfie groot, en dit is 'n baie komplekse proses om 'n pentoetsmodus te organiseer, wat massaproduksie van modelle met dieselfde skyfiespesifikasies so ver as moontlik tydens produksie vereis. Hoe hoër die volume, hoe laer is die relatiewe koste, wat een van die redes is waarom hoofstroomskyfietoestelle so goedkoop is.
6, Inkapseling
Nadat die wafer vervaardig is, word pen vasgemaak en verskeie verpakkingsvorme word volgens die vereistes vervaardig. Dit is die rede waarom dieselfde skyfiekern verskillende verpakkingsvorme kan hê. Byvoorbeeld: DIP, QFP, PLCC, QFN, ens. Dit word hoofsaaklik bepaal deur gebruikers se toepassingsgewoontes, toepassingsomgewing, markvorm en ander perifere faktore.
7. Toetsing en verpakking
Na bogenoemde proses is die chipvervaardiging voltooi, hierdie stap is om die chip te toets, die gebrekkige produkte en verpakking te verwyder.
Bogenoemde is die verwante inhoud van die chipvervaardigingsproses wat deur Create Core Detection georganiseer is. Ek hoop dit sal jou help. Ons maatskappy het professionele ingenieurs en die industrie-elite-span, het 3 gestandaardiseerde laboratoriums, die laboratoriumoppervlakte is meer as 1800 vierkante meter, kan elektroniese komponenttoetsverifikasie onderneem, IC ware of vals identifikasie, produkontwerpmateriaalkeuse, mislukkingsanalise, funksietoetsing, fabriek inkomende materiaal inspeksie en band en ander toets projekte.
Postyd: Jul-08-2023
