Die verhouding tussen PCB-lapplaat en EMC
Gids: Praat van die moeilikheid om kragtoevoer te skakel, die PCB-lapplaatprobleem is nie baie moeilik nie, maar as jy 'n goeie PCB-bord wil opstel, moet die skakelkragtoevoer een van die probleme wees (PCB-ontwerp is nie goed nie, wat kan veroorsaak, ongeag hoe jy die ontfouting ontfout Die parameters ontfout die lap. Dit is nie alarmisties nie), want daar is baie faktore wat PCB-lapborde in ag neem, soos elektriese werkverrigting, prosesroete, sekuriteitsvereistes, EMC-effekte, ens. Onder die faktore is elektries die mees basiese, maar EMC is die moeilikste om aan te raak.Die vordering van baie projekte is die EMC-probleem.Hierdie artikel sal die verhouding tussen PCB-lapbord en EMC vanuit 22 rigtings met jou deel.
- Die gekookte kring kan die EMI-kring van PCB-ontwerp rustig uitvoer
Die impak van die stroombaan hierbo op EMC kan voorgestel word.Die filters van die invoer einde is hier;die drukvaste anti-stakings;die weerstand R102 van die impakstroom (met aflosreduksieverlies);Die Y kapasitor wat met die filter gefiltreer word;die lont wat die sekuriteitsuitlegbord affekteer;elke toestel hier is baie belangrik.Dit is nodig om die funksies en funksies van elke toestel noukeurig te proe.Wanneer die ontwerpkring ontwerp is, is die EMC-harde vlak kalm en kalm ontwerp, soos die instelling van verskeie vlakke van filtering, die aantal en ligging van die aantal Y-kapasitors.Die keuse van spanningsensitiwiteitsgrootte is nou verwant aan ons vraag na EMK.Welkom almal om die oënskynlik eenvoudige EMI-stroombane van elke komponent te bespreek.
- 2.Kring en EMC: (Die bekendste anti-swaartekragtopologie, kyk watter sleutelplekke in die stroombaan die meganisme van EMC bevat)
'n Paar dele van die stroombaan in die figuur hierbo: die impak op EMC is baie belangrik (let daarop dat die groen deel nie is nie).Almal weet byvoorbeeld dat die straling van elektromagnetiese veldstraling ruimte is, maar die basiese beginsel is die verandering van magnetiese vloed., Dit wil sê die ooreenstemmende ringkring in die stroombaan.
Die stroom kan 'n magnetiese veld produseer, wat 'n stabiele magneetveld produseer en nie na die elektriese veld getransformeer kan word nie.Die elektriese veld kan 'n magnetiese veld produseer.Maak dus seker dat u aandag gee aan daardie plekke met skakelstatus, dit wil sê een van die bronne van EMC.Hier is een van die bronne van EMC (een van hulle hier, natuurlik, daar sal later ander aspekte wees), soos die stippellynkring in die stroombaan, wat die opening van die skakelbuis is om die buis oop te maak.Die turbinekring wat gesluit is, kan nie net die skakelspoed van die skakelaar die impak op EMK aanpas nie, maar die area van die laproeteringbaan het ook 'n belangrike impak!Die ander twee lusse absorbeer ring en gelykrigterkring, verstaan eers vooraf, en praat dan later daaroor.
- Derdens, die verband tussen PCB-ontwerp en EMC
1. Die impak van die PCB-lus op EMC is baie belangrik.Byvoorbeeld, anti-hoofkrag ring kring, as te groot, sal die bestraling swak wees.
2. Die filter bedrading effek, die filter word gebruik om te filter om in te meng, maar as die PCB 'n slegte bedrading het, kan die filter die effek verloor.
3. Strukturele dele, nie goed-grond ontwerp van die verkoeler sal beïnvloed, die afgeskermde weergawe van die grond, ens.;
4. Die sensitiewe deel is te naby aan die bron van interferensie.Byvoorbeeld, die EMI-kring is naby die skakelaarbuis, wat onvermydelik tot swak EMC sal lei en 'n duidelike isolasie-area benodig.
5. RC absorbeer die stroombaan.
6. Die Y kapasitor is geaard en bedrading, en die posisie van die Y kapasitor is ook krities.
Kom ons gee 'n klein voorbeeld hieronder:
Soos getoon in die figuur in die figuur hierbo, word die X -kapasitor pen roetering intern verwerk.Jy kan leer hoe om die kapasitor pienk rit-inprop te maak (met 'n ekstrusiestroom).Op hierdie manier kan die filtereffek van die X-kapasitor die beste toestand bereik.
- 4. Voorbereiding vir PCB-ontwerp: (Die voorbereiding is voldoende, slegs die ontwerp kan stap vir stap ontwerp word om ontwerp omver te werp)
Daar is rofweg aspekte van die volgende aspekte.Daar word in ag geneem dat die ontwerpproses oorweeg sal word.Alle inhoud het niks met ander tutoriale te doen nie.Dit is net 'n opsomming van sy eie ervaring.
1. Die grootte van die voorkomsstruktuur, insluitend posisioneringsgate, lugkanaalvloei, inset- en uitsetsokke, moet jy by die kliëntstelsel pas, en jy moet ook met die kliënt kommunikeer, wat beperk is tot hoog.
2. Veiligheidsertifisering, watter soort verifikasie van die produk, watter plekke doen die basiese isolasie en klimafstand, en waar om die isolasie te versterk en die gleuf te verlaat.
3. Verpakking ontwerp: Is daar 'n spesiale tydperk, soos pasgemaakte onderdele verpakking voorbereiding.
4. Seleksie van proses roetes: enkel-paneel dubbelpaneel seleksie, of multi-laag bord, omvattende assessering volgens die beginsel diagram en bord grootte, koste en ander omvattende assesserings.
5. Ander spesiale vereistes vir kliënte.
Strukturele vakmanskap sal relatief buigsaam wees.Die sekuriteitsregulasies is nog relatief vas.Wat sertifikate doen, en watter sekuriteitstandaarde is, is daar natuurlik ook sekere sekuriteitsregulasies wat algemeen in baie standaarde voorkom, maar daar is ook spesiale produkte soos mediese behandeling.
Om skitterend te wees, is vriende van die nuwe intreevlak-ingenieur nie skitterend nie.Hier is 'n paar algemene produkte wat algemeen voorkom.Die volgende is die spesifieke lapbordvereistes opgesom deur IEC60065.In gedagte hou die sekuriteitsregulasies, wat jy in gedagte moet hou.Wanneer jy spesifieke produkte teëkom, moet jy dit hanteer:
1. Die afstand van die insette lontblokkies is groter as 3,0 mm.Die werklike lapplaat is op 3,5 mm (eenvoudig om die kragklimafstand teen 3,5 mm voor die lont te klim, en dan die krag op 3,0 mm te klim).
2. Die sekuriteitsregulasies voor en na die regstellingsbrug moet 2,0 mm wees, en die lapplaat is 2,5 mm.
3. Na regstelling vereis die sekuriteitsregulasies oor die algemeen nie vereistes nie, maar die hoog- en laespanningskamer word gelaat volgens die werklike spanning, en die gewoonte van 400V is meer as 2.0mm.
4. Veiligheidsregulasies vir die voorlopige vlak is 6.4mm (elektriese gaping), en die klimafstand is die beste gebaseer op 7.6mm (let wel: dit hou verband met die werklike insetspanning. toelaat) .
5. Gebruik koue gronde in die eerste stadium en identifiseer dit duidelik;L, N identifikasie, invoer AC Invoer logo, lont waarskuwing logo, ens. moet almal duidelik gemerk word.
Almal twyfel oor bogenoemde, kan ook bespreek en by mekaar leer.
Weereens hou die werklike sekuriteitsafstand verband met die werklike insetspanning en die werksomgewing.Die spesifieke berekening van die tabel word vereis.Die data word slegs vir verwysing verskaf en die werklike geleenthede is onderhewig aan die werklike geleenthede.
- 5. PCB ontwerp sekuriteit reëls oorweeg ander faktore
1. Verstaan watter verifikasie van jou produkte, aan watter soort produkte behoort, soos medies, kommunikasie, elektrisiteit, TV, ens., maar daar is baie soortgelyke plekke.
2. Die plek waar die sekuriteit naby die PCB-lapbord is, verstaan die eienskappe van isolasie, wat basiese isolasie is, wat verbeterde isolasie is, en verskillende standaard isolasieafstande verskil.Dit is die beste om die standaard na te gaan, en die elektriese afstand word bereken en die afstand word geklim.
3. Fokus op die sekuriteitstoestel van die produk, soos die verhouding tussen die transformatormagnetisme en die oorspronklike adjunkgrens.
4. Die hitte sink en die perifere afstand, die land wat aan die verkoeler gekoppel is, is anders, die land is nie dieselfde nie, die grond is nog koud, en die warm land isolasie is dieselfde.
5. Spesiale aandag aan versekeringsafstand, die strengste plek word vereis.Die afstand tussen die lont is konsekwent.
6. Y-kapasitor en lekstroom, kontakstroomverwantskap.
Die opvolg sal verduidelik hoe om die afstand te hou en hoe om sekuriteitsvereistes te doen.
- 6. Kraguitleg van PCB-ontwerp
1. Meet eers die grootte van die PCB-grootte en die aantal toestelle, sodat dit dig is, anders is dit styf, en dit is moeilik om 'n stukkie yl te sien.
2. Verander die stroombaan, met die fokus op kerntoestelle, en die beginsel van sleuteltoestel om die toestel op een slag te plaas.
3. Die toestel is vertikaal of horisontaal.Een is pragtig, en die ander is om inprop-operasies te vergemaklik.Spesiale omstandighede kan oorweeg word.
4. Wanneer jy uitleg, moet jy die bedrading oorweeg en dit in die mees redelike posisie plaas en die opvolglyn vergemaklik.
5. Tydens die uitleg word die ringarea soveel as moontlik verklein, en die vier groot ringpaaie sal breedvoerig verduidelik word.
Om bogenoemde punte te bereik, is dit natuurlik nodig om dit buigsaam te gebruik, en die meer redelike uitleg sal binnekort gebore word.
Die volgende is 'n PCB-bord wat die moeite werd is om uit die algemene uitleg te leer:
Die kragdigtheid van hierdie syfer is steeds relatief hoog.Onder hulle is die beheerdeel van die LLC, die hulpbrondeel en die BUCK-kringaandrywing (hoëkrag-multipad-uitset) op die klein bord.
1. Die inset- en uitsetterminale is vas en dood.Kan nie beweeg nie.Die bord is reghoekig.Hoe om die hoofkragvloei te kies?Hier, van onder na bo, van links en regs tot uitleg, hang hitteafvoer af van die dop.
2. Die EMI-kring is nog duidelik.Dit is baie belangrik.As dit verwar word, is dit nie goed vir EMC nie.
3. Die posisie van groot kapasitors moet die PFC-lus en die hoofkraglus van LLC in ag geneem word.
4. Die stroom van die hulprand is relatief groot.Om die stroom en die hitte-afvoer van die gelykrigterpyp te neem, word hierdie uitleg aanvaar.Die gelykrigterpyp is bo-op.net.
Elke bord het sy eie kenmerke, en natuurlik het dit sy eie probleme.Hoe om dit redelik op te los is die sleutel.Kan jy die betekenis van redelike keuse van uitleg verstaan?
- 7. PCB instansie waardering
Volgens die PCB-uitleg van die voorheen bespreekte PCB-uitleg, kyk na hierdie bord, of dit in plek is, ek dink dit is 'n beter plek.Natuurlik sal die foute altyd daar wees.Jy kan dit ook voorstel.Dit is nie maklik nie, jy kan uit hierdie bord leer!Later sal jy ook hierdie bord verduidelik en leer.Kom ons waardeer dit eers.
- 8. Die vier groot ringpaaie van PCB-ontwerp (die basiese vereiste van die PCB-uitleg is die klein area van die vier hoofringkringe)
Daarbenewens is die absorpsiering (RCD-absorpsie en RC-absorpsie van die MOS-buis, RC-absorpsie van gelykrigterpype) ook baie belangrik, en dit is ook 'n lus wat hoëfrekwensiestraling genereer.As jy enige vrae hierbo het, is jy welkom om dit te bespreek.Solank dit met vrae bevraagteken word, kan die bespreking van leer saam groter vordering maak!
