Basiese beginsels van PCB pad ontwerp
Volgens die ontleding van die soldeerverbindingstruktuur van verskeie komponente, om aan die betroubaarheidsvereistes van soldeerverbindings te voldoen, moet PCB-padontwerp die volgende sleutelelemente bemeester:
1, simmetrie: albei kante van die kussing moet simmetries wees om die balans van gesmelte soldeeroppervlakspanning te verseker.
2. Padspasiëring: Verseker die toepaslike skootgrootte van komponenteinde of pen en kussing.Te groot of te klein padspasiëring sal sweisdefekte veroorsaak.
3. Oorblywende grootte van die pad: die oorblywende grootte van die komponent-einde of pen na omslag met die pad moet verseker dat die soldeerverbinding 'n meniskus kan vorm.
4. Padwydte: Dit moet basies ooreenstem met die breedte van die punt of pen van die komponent.
Soldeerbaarheidsprobleme veroorsaak deur ontwerpdefekte
01. Die grootte van die pad wissel
Die grootte van die pad ontwerp moet konsekwent wees, die lengte moet geskik wees vir die reeks, die pad verlenging lengte het 'n geskikte reeks, te kort of te lank is geneig tot die verskynsel van stele.Die grootte van die pad is teenstrydig en die spanning is ongelyk.
02. Die pad breedte is wyer as die pen van die toestel
Padontwerp kan nie te wyd as die komponente wees nie, die breedte van die pad is 2mil wyer as die komponente.Te wye pad wydte sal lei tot komponent verplasing, lug sweiswerk en onvoldoende tin op die pad en ander probleme.
03. Padwydte smaller as toestelpen
Die breedte van die pad-ontwerp is smaller as die breedte van die komponente, en die area van die pad-kontak met die komponente is minder wanneer SBS-kolle is, wat maklik is om die komponente te laat staan of om te draai.
04. Die lengte van die pad is langer as die pen van die toestel
Die ontwerpte pad moet nie te lank as die pen van die komponent wees nie.Buiten 'n sekere reeks, sal oormatige vloedvloei tydens SBS-hervloeisweiswerk veroorsaak dat die komponent die offsetposisie eenkant toe trek.
05. Die spasiëring tussen die pads is korter as dié van die komponente
Die kortsluitingprobleem van padspasiëring kom oor die algemeen in die IC padspasiëring voor, maar die binnespasiëringontwerp van ander pads kan nie veel korter wees as die penspasiëring van komponente nie, wat kortsluiting sal veroorsaak as dit 'n sekere reeks waardes oorskry.
06. Penwydte van pad is te klein
In die SBS-pleister van dieselfde komponent sal defekte in die pad veroorsaak dat die komponent uittrek.Byvoorbeeld, as 'n pad te klein is of 'n deel van die pad is te klein, sal dit geen tin of minder tin vorm nie, wat lei tot verskillende spanning aan beide kante.
Werklike gevalle van klein vooroordeelblokkies
Die grootte van die materiaalblokkies stem nie ooreen met die grootte van die PCB-verpakking nie
Probleembeskrywing:Wanneer 'n sekere produk in SBS vervaardig word, word gevind dat die induktansie verreken word tydens die agtergrondsweisinspeksie.Na verifikasie word gevind dat die induktormateriaal nie by die pads pas nie.*1.6mm, die materiaal sal omgekeer word na sweiswerk.
Impak:Die elektriese verbinding van die materiaal raak swak, beïnvloed die werkverrigting van die produk, en veroorsaak ernstig dat die produk nie normaal kan begin nie;
Uitbreiding van die probleem:As dit nie in dieselfde grootte as die PCB-blok gekoop kan word nie, kan die sensor en stroomweerstand voldoen aan die materiaal wat deur die stroombaan benodig word, dan is die risiko om die bord te verander.
Postyd: 17-Apr-2023